Daya dhuwurLEDpackaging utamané melu cahya, panas, listrik, struktur lan teknologi. Faktor-faktor kasebut ora mung independen, nanging uga mengaruhi saben liyane. Antarane wong-wong mau, cahya minangka tujuan kemasan LED, panas minangka kunci, listrik, struktur lan teknologi minangka sarana, lan kinerja minangka perwujudan khusus saka tingkat kemasan. Ing babagan kompatibilitas proses lan nyuda biaya produksi, desain kemasan LED kudu ditindakake bebarengan karo desain chip, yaiku, struktur kemasan lan proses kudu dianggep ing desain chip. Yen ora, sawise manufaktur chip rampung, struktur chip bisa diatur amarga kabutuhan kemasan, sing ndawakake siklus R&D produk lan biaya proses, kadhangkala ora mungkin.

Khususé, teknologi utama kemasan LED daya dhuwur kalebu:

1. Proses kemasan tahan termal sing sithik

2, struktur Packaging lan teknologi panyerepan cahya dhuwur

3. Array packaging lan teknologi integrasi sistem

4. Kemasan teknologi produksi massal

5. Tes reliabilitas lan evaluasi kemasan