Amarga kekurangan energi global lan polusi lingkungan, tampilan LED duwe ruang aplikasi sing wiyar amarga karakteristik hemat energi lan perlindungan lingkungan. Ing lapangan cahya, aplikasi sakaproduk LED padhangpunika narik kawigatosan ing donya. Umumé, stabilitas lan kualitas lampu LED ana hubungane karo boros panas awak lampu kasebut. Saiki, boros panas saka lampu LED padhang dhuwur ing pasar asring nggunakake boros panas alami, lan efek kasebut ora cocog.lampu LEDdigawe dening sumber cahya LED dumadi saka LED, struktur boros panas, driver lan lensa. Mulane, boros panas uga minangka bagéyan penting. Yen LED ora bisa dadi panas, urip layanan uga bakal kena pengaruh.

Manajemen panas masalah utama ing aplikasi sakapadhange dhuwur LED

Amarga doping p-jinis klompok III nitrida diwatesi dening kelarutan saka akseptor Mg lan energi wiwitan dhuwur saka bolongan, panas utamané gampang kanggo kui ing wilayah p-jinis, lan panas iki kudu dissipated ing sink panas. liwat kabeh struktur; Cara boros panas piranti LED utamané konduksi panas lan konveksi panas; Konduktivitas termal sing sithik banget saka bahan substrat sapir ndadékaké paningkatan resistensi termal piranti kasebut, nyebabake efek pemanasan mandiri sing serius, sing nduwe pengaruh sing ngancurake kinerja lan linuwih piranti kasebut.

Efek panas ing padhange dhuwur LED

Panas wis klempakan ing chip cilik, lan suhu chip mundhak, asil ing distribusi non-seragam saka kaku termal lan nyuda saka chip luminous efficiency lan phosphor lasing efficiency; Nalika suhu ngluwihi nilai tartamtu, tingkat gagal piranti mundhak exponentially. Data statistik nuduhake manawa linuwih mudhun 10% saben kenaikan suhu komponen 2 ℃. Nalika macem-macem LED disusun kanthi padhet kanggo mbentuk sistem cahya putih, masalah panyebaran panas luwih serius. Ngatasi masalah manajemen panas wis dadi prasyarat kanggo aplikasi LED padhang dhuwur.

Hubungan antarane ukuran chip lan boros panas

Cara paling langsung kanggo nambah padhange layar tampilan LED daya kanggo nambah daya input, lan kanggo nyegah kahanan kangelan saka lapisan aktif, ukuran pn prapatan kudu tambah patut; Nambah daya input mesthi bakal nambah suhu persimpangan lan nyuda efisiensi kuantum. Peningkatan daya transistor tunggal gumantung marang kemampuan piranti kanggo ngekspor panas saka persimpangan pn. Ing kahanan ngramut materi chip ana, struktur, proses packaging, Kapadhetan saiki ing chip lan boros panas padha, nambah ukuran chip piyambak bakal nambah suhu prapatan.