Apa iku anchip LED? Dadi apa ciri-cirine?Produksi chip LEDutamané kanggo Pabrik efektif lan dipercaya kurang ohm kontak elektroda, ketemu gulung voltase relatif cilik antarane bahan contactable, nyedhiyani pad meksa kanggo kabel welding, lan ing wektu sing padha, minangka akeh cahya sabisa. Proses film transisi umume nggunakake metode penguapan vakum. Ing vakum dhuwur 4Pa, bahan-bahan kasebut dilebur kanthi pemanasan resistensi utawa pemanasan pamboman sinar elektron, lan BZX79C18 diowahi dadi uap logam kanggo disimpen ing permukaan bahan semikonduktor kanthi tekanan sing sithik.

Logam kontak tipe-P sing umum digunakake kalebu AuBe, AuZn lan paduan liyane, lan logam kontak ing sisih N biasane paduan AuGeNi. Lapisan paduan sing dibentuk sawise dilapisi uga kudu mbukak area sing padhang sabisa liwat fotolitografi, supaya lapisan paduan sing isih bisa nyukupi syarat elektroda kontak ohm rendah lan pad las sing efektif lan dipercaya. Sawise proses photolithography rampung, proses alloying kudu digawa metu ing pangayoman saka H2 utawa N2. Wektu lan suhu paduan biasane ditemtokake miturut karakteristik bahan semikonduktor lan wangun tungku paduan. Mesthi, yen proses elektroda chip kayata biru-ijo luwih rumit, wutah film pasif lan proses etsa plasma kudu ditambahake.

Ing proses Manufaktur chip LED, kang pangolahan duwe impact penting ing kinerja photoelectric sawijining?

Umumé, sawise rampung produksi epitaxial LED, kinerja listrik utama wis rampung. Manufaktur chip ora bakal ngganti sifat produksi inti, nanging kahanan sing ora cocog ing proses lapisan lan paduan bakal nyebabake sawetara paramèter listrik dadi miskin. Contone, suhu alloying kurang utawa dhuwur bakal nimbulaké kontak ohmic miskin, kang alesan utama kanggo voltase maju dhuwur drop VF ing Manufaktur chip. Sawise nglereni, yen sawetara proses etching digawa metu ing pinggiran chip, iku bakal mbiyantu kanggo nambah bocor mbalikke chip. Iki amarga sawise nglereni karo agul-agul rodha mecah berlian, bakal ana akeh wêdakakêna lebu kiwa ing pinggiran chip. Yen partikel kasebut nempel ing persimpangan PN saka chip LED, bakal nyebabake kebocoran listrik, utawa malah rusak. Kajaba iku, yen photoresist ing lumahing chip ora peeled mati resik, iku bakal nimbulaké kangelan ing kabel ngarep iketan lan soldering palsu. Yen mburi, uga bakal nyebabake tekanan dhuwur. Ing proses produksi chip, intensitas cahya bisa ditingkatake kanthi cara kasar permukaan lan nglereni menyang struktur trapezoid terbalik.

Apa Kripik LED dipérang dadi macem-macem ukuran? Apa sing efek saka ukuran ingLED fotolistrikkinerja?

Ukuran chip LED bisa dipérang dadi chip daya cilik, chip daya medium lan chip daya dhuwur miturut daya. Miturut syarat pelanggan, bisa dipérang dadi tingkat tabung siji, tingkat digital, tingkat kisi lan lampu hiasan lan kategori liyane. Ukuran tartamtu saka chip gumantung ing tingkat produksi nyata manufaktur chip beda, lan ora ana syarat tartamtu. Anggere proses wis qualified, chip bisa nambah output unit lan ngurangi biaya, lan kinerja photoelectric ora bakal ngganti dhasar. Saiki sing digunakake dening chip bener-bener ana hubungane karo Kapadhetan saiki sing mili liwat chip. Arus sing digunakake chip cilik lan arus sing digunakake chip gedhe. Kapadhetan unit saiki padha. Ngelingi yen boros panas minangka masalah utama ing arus dhuwur, efisiensi cahya luwih murah tinimbang ing arus sing sithik. Ing tangan liyane, minangka area mundhak, resistance volume chip bakal suda, supaya voltase konduksi maju bakal suda.

Apa ukuran chip sing umume diarani chip daya dhuwur LED? Kenging punapa?

Kripik daya dhuwur LED digunakake kanggo cahya putih umume bisa katon ing pasar ing babagan 40 mils, lan supaya disebut-daya dhuwur Kripik umume tegese daya listrik luwih saka 1W. Wiwit efisiensi kuantum umume kurang saka 20%, sebagian besar energi listrik bakal diowahi dadi energi panas, saengga panyebaran panas chip daya dhuwur penting banget, mbutuhake area chip sing luwih gedhe.

Apa bedane syarat proses chip lan peralatan pangolahan kanggo nggawe bahan epitaxial GaN dibandhingake karo GaP, GaAs lan InGaAlP? Kenging punapa?

Substrat saka chip abang lan kuning LED biasa lan chip abang lan kuning kuarter sing padhang digawe saka GaP, GaAs lan bahan semikonduktor senyawa liyane, sing umume bisa digawe dadi substrat tipe N. Proses teles digunakake kanggo photolithography, lan mengko agul-agul rodha mirah digunakake kanggo nglereni menyang Kripik. Chip biru-ijo saka materi GaN minangka substrat safir. Amarga landasan sapir terisolasi, mula ora bisa digunakake minangka kutub LED. Elektroda P/N kudu digawe ing lumahing epitaxial bebarengan liwat proses etsa garing lan uga liwat sawetara proses passivation. Amarga sapir banget hard, iku angel kanggo Cut Kripik karo diamond mecah wheel glathi. Prosese umume luwih rumit tinimbang LED GaP lan GaAs.

Apa struktur lan karakteristik chip "elektroda transparan"?

Elektroda transparan sing diarani kudu bisa ngirim listrik lan cahya. Materi iki saiki akeh digunakake ing proses produksi kristal cair. Jenenge Indium Tin Oxide (ITO), nanging ora bisa digunakake minangka pad las. Sajrone fabrikasi, elektroda ohmic kudu digawe ing permukaan chip, banjur lapisan ITO bakal dilapisi ing permukaan, lan banjur lapisan welding pad kudu dilapisi ing permukaan ITO. Kanthi cara iki, saiki saka timbal wis roto-roto mbagekke kanggo saben elektroda kontak ohmic liwat lapisan ITO. Ing wektu sing padha, amarga indeks bias ITO ana ing antarane udhara lan indeks bias saka materi epitaxial, amba cahya bisa tambah, lan flux padhang uga bisa tambah.

Apa arus utama teknologi chip kanggo lampu semikonduktor?

Kanthi pangembangan teknologi LED semikonduktor, aplikasi ing bidang cahya saya tambah akeh, utamane munculé LED putih, sing dadi fokus cahya semikonduktor. Nanging, chip kunci lan teknologi kemasan isih kudu ditingkatake, lan chip kasebut kudu dikembangake kanthi daya dhuwur, efisiensi cahya sing dhuwur lan resistensi termal sing sithik. Nambah daya tegese nambah arus sing digunakake dening chip. Cara sing luwih langsung yaiku nambah ukuran chip. Saiki, chip-daya dhuwur kabeh 1mm × 1mm, lan saiki 350mA Amarga nambah saka nggunakake saiki, masalah boros panas wis dadi masalah penting. Saiki masalah iki wis Sejatine ditanggulangi dening chip flip. Kanthi pangembangan teknologi LED, aplikasi ing lapangan cahya bakal ngadhepi kesempatan lan tantangan sing durung ana sadurunge.

Apa Flip Chip? Apa strukture? Apa keuntungane?

LED biru biasane nggunakake substrat Al2O3. Substrat Al2O3 nduweni atose dhuwur, konduktivitas termal sing kurang lan konduktivitas. Yen struktur positif digunakake, ing tangan siji, bakal nimbulaké masalah anti-statis, ing tangan liyane, boros panas uga bakal dadi masalah utama ing kahanan saiki dhuwur. Ing wektu sing padha, amarga elektroda ngarep madhep munggah, bagéan saka cahya bakal diblokir, lan efficiency padhang bakal suda. LED biru daya dhuwur bisa entuk output cahya sing luwih efektif tinimbang teknologi kemasan tradisional liwat teknologi chip flip chip.

Pendekatan struktur flip arus utama yaiku: pisanan, nyiyapake chip LED biru ukuran gedhe kanthi elektroda las eutektik sing cocog, ing wektu sing padha, nyiyapake substrat silikon sing rada gedhe tinimbang chip LED biru, lan ngasilake lapisan konduktif emas lan kabel timbal. lapisan (ultrasonik emas kabel werni solder joints) kanggo welding eutektik. Banjur, chip LED biru daya dhuwur lan substrat silikon dilas bebarengan nggunakake peralatan welding eutektik.

Struktur iki ditondoi dening lapisan epitaxial langsung kontak karo substrat silikon, lan resistance termal saka landasan silikon adoh luwih murah tinimbang saka landasan sapir, supaya masalah boros panas uga ditanggulangi. Wiwit landasan saka sapir madhep munggah sawise inversi, dadi lumahing cahya emitting. Safir transparan, saengga masalah pemancar cahya uga ditanggulangi. Ing ndhuwur iku kawruh sing relevan babagan teknologi LED. Aku percaya yen kanthi perkembangan ilmu pengetahuan lan teknologi, lampu LED ing mangsa ngarep bakal dadi luwih efisien, lan urip layanan bakal saya apik, nggawa kita luwih kepenak.